NEPCON China 2019第二十九屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展

      NEPCON China （中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展）是電子制造行業(yè)內(nèi)集中展示SMT和電子制造自動(dòng)化技術(shù)的專業(yè)展覽會(huì)。這一久富盛譽(yù)的行業(yè)交流平臺(tái)匯聚超過500個(gè)來自電子制造業(yè)的品牌，展區(qū)涵蓋SMT表面貼裝、測試與測量、焊接與點(diǎn)膠噴涂、電子微組裝及SiP工藝、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)等各環(huán)節(jié)的革新設(shè)備，材料和系統(tǒng)集成方案。觀眾通過參與同期舉辦的技術(shù)論壇與行業(yè)技術(shù)人才面對面，洞察行業(yè)趨勢以及體驗(yàn)線上線下商貿(mào)配對服務(wù)，與供應(yīng)商交流技術(shù)方案，達(dá)成采購目的。
 

33年來，NEPCON China秉承價(jià)值創(chuàng)新的理念，為電子生產(chǎn)設(shè)備及材料供應(yīng)商提供產(chǎn)品展示、研討會(huì)，業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖訪談、展會(huì)現(xiàn)場直播、社交媒體以及覆蓋整個(gè)展覽周期的系統(tǒng)商貿(mào)配對服務(wù)，致力于成為參展商洞悉行業(yè)趨勢、樹立品牌形象、推廣產(chǎn)品及獲取銷售線索的面對面貿(mào)易溝通平臺(tái)。
 

NEPCON China 2019預(yù)計(jì)規(guī)模：

來自500多個(gè)品牌

35,000平方米的展出面積

30,000位專業(yè)觀眾

多場高質(zhì)量高水準(zhǔn)的技術(shù)峰會(huì)
 

展品范圍：

SMT技術(shù)和設(shè)備

印刷設(shè)備和附件、貼裝設(shè)備、元器件供料系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)和附件、芯片載體、封裝設(shè)備、固化系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)、膠粘和涂覆材料、相關(guān)化學(xué)制品、生產(chǎn)線工具和設(shè)備、PCB制造和裝配
 

焊接設(shè)備及材料

波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、拉焊設(shè)備、融錫鍋/錫膏/錫線/ 錫條/錫球、膠水（紅膠/黃膠/黑膠）、助焊劑、烙鐵頭清潔裝置/烙鐵頭、焊臺(tái)、熱風(fēng)焊接設(shè)備、紅外焊接設(shè)備、激光焊接設(shè)備、超聲焊接設(shè)備、氣相焊接設(shè)備、焊槍、焊點(diǎn)檢測設(shè)備、焊點(diǎn)可靠性測試系統(tǒng)、除焊系統(tǒng)、清洗設(shè)備及材料
 

測試與測量

2D/3D檢測系統(tǒng)、裸板檢測設(shè)備 、電子元器件視覺檢測設(shè)備 、薄膜厚度檢測設(shè)備、ICT設(shè)備、AOI設(shè)備、紅外檢測設(shè)備 、芯片框架檢測設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、PCB視覺檢測設(shè)備 、焊點(diǎn)視覺檢測設(shè)備、溫度、濕度測試/環(huán)境測試設(shè)備、粘度計(jì)/示波器/溫度計(jì)、X-Ray設(shè)備、功能性測試設(shè)備
 

電子制造自動(dòng)化設(shè)備

機(jī)器人及運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備，自動(dòng)化設(shè)備/配件，傳送設(shè)備，工具，組裝設(shè)備及材料
 

ESD防靜電和凈化設(shè)備

靜電場測試儀，表面電阻測試儀，手腕帶/手腕帶測試儀，綜合測試儀 ，靜電發(fā)生器棒 ，防靜電臺(tái)墊，防靜電臺(tái)車，防靜電工業(yè)地板（磚），防靜電面料，靜電消除器，無塵紙/無塵布，防靜電椅，導(dǎo)電/防靜電防潮等封裝儲(chǔ)存袋，抗導(dǎo)電/靜電塑料，周轉(zhuǎn)架/周轉(zhuǎn)車，離子風(fēng)槍砂塵/防塵試驗(yàn)設(shè)備，步入式試驗(yàn)設(shè)備，高低溫/恒溫試驗(yàn)設(shè)備，濕熱試驗(yàn)設(shè)備，干燥（老化）試驗(yàn)設(shè)備，沖擊試驗(yàn)設(shè)備，離心試驗(yàn)設(shè)備，廢氣處理，空氣凈化，無塵室，水純化裝置，凈化工程 ，電磁屏蔽消除設(shè)備
 

條碼設(shè)備及材料

標(biāo)簽及窄幅網(wǎng)印機(jī)械設(shè)備，條形碼印刷機(jī)械及設(shè)備 ，射頻識(shí)別標(biāo)簽技術(shù)設(shè)備，智能標(biāo)簽，膜內(nèi)標(biāo)簽及材料，自貼材料及黏合劑及熱溶膠設(shè)備，標(biāo)簽防偽技術(shù)，安全方案及應(yīng)用，油墨，校驗(yàn)設(shè)備，檢測設(shè)備及配件，標(biāo)簽印刷物料
 

印制電路板

電路板制造、電路板生產(chǎn)設(shè)備及物料、畫報(bào)設(shè)備及材料、智能終端制造商、軟件服務(wù)提供商、電路板智能自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、電路板新材料
 

電子制造服務(wù)

合同制造 、常規(guī)PCB裝配、金屬?zèng)_壓模具服務(wù) 、機(jī)電組裝服務(wù) 、發(fā)泡材料切割和模具服務(wù) 、ODM和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備生產(chǎn)服務(wù) 、塑料&橡膠模具 、表面貼裝組裝服務(wù) 、工具&裸晶片相關(guān)、“交鑰匙”組裝服務(wù)
 

參展請聯(lián)系：

谷冰蓉 女士

電話: +86 21 2231 7010

傳真: +86 21 2231 7181

郵箱: julia.gu@reedexpo.com.cn

參觀請聯(lián)系：

李海賓 女士

電話: +86 010 5763 1818

傳真: +86 10 8518 8016

郵箱: haibin.li@reedexpo.com.cn