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深圳市聚創(chuàng)通電路有限公司

.層壓工藝流程: 疊層→開?!狭稀]?!A壓→成型→冷卻→開?!铝稀鷻z查→...

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公司檔案
公司名稱: 深圳市聚創(chuàng)通電路有限公司 公司類型: 企業(yè)單位 (制造商)
所 在 地: 廣東/深圳市 公司規(guī)模: 50-99人
注冊資本: 30萬人民幣 注冊年份: 2002
資料認證:
經營模式: 制造商
經營范圍: .層壓工藝流程: 疊層→開?!狭稀]?!A壓→成型→冷卻→開?!铝稀鷻z查→下工序 2.疊層操作指示: A.生產前準備好離型膜\鋼板\硅膠并用粘塵布或粘塵紙清潔鋼板\硅膠\離型膜表面灰塵,雜物等. B.將離型膜尺寸開好(500m*500m),放臵在疊層區(qū)備用,且每疊層完一個周期的軟板,需備用鋼板400塊,使生產延續(xù)不至于斷料. C.疊層操作時,需雙手戴手套或5指戴手指套,嚴禁裸手接觸軟板. D.疊板時先放鋼板硅膠離型膜FPC 離型膜硅膠鋼板.一直按此疊10層(特殊要求除外)每一層擺放FPC數量
銷售的產品: FR4電路板,FPC電路板,鋁基電路板,專業(yè)pcb抄板,KB材質板
采購的產品: FR4電路板,FPC電路板,鋁基電路板,專業(yè)pcb抄板,KB材質板
主營行業(yè):
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