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雖然遭受新冠肺炎疫情影響，但是5G芯片市場(chǎng)的熱度依然居高不下。這兩天，高通和紫光展銳先后推出了5G芯片新品。除了這兩家公司外，華為、三星和聯(lián)發(fā)科也都發(fā)布了自己的5G芯片，且上述芯片都已經(jīng)在智能手機(jī)上進(jìn)行了商用。
在5G時(shí)代大幕開(kāi)啟，5G商用日趨積極的形勢(shì)下，5G手機(jī)已然成為了5G產(chǎn)業(yè)重要的商業(yè)化場(chǎng)景。而對(duì)于5G手機(jī)的發(fā)展來(lái)說(shuō)，5G芯片又是重中之重。因此，各大芯片廠商和手機(jī)廠商紛紛加碼5G芯片，并爭(zhēng)相推出新品，也就在情理之中了。
下面我們來(lái)一起回顧一下這五大巨頭新發(fā)布的5G芯片吧！
聯(lián)發(fā)科
2019年5月，在臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，這款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用了7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，包含ARM新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技先進(jìn)的獨(dú)立AI處理單元APU，同時(shí)縮小了整個(gè)5G芯片的體積，可充分滿足5G的功率與性能要求。
據(jù)介紹，這款5G芯片可適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA / NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，采用了節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率。
三星
2019年9月，三星發(fā)布了新款A(yù)I移動(dòng)處理器——Exynos 980。這款處理器是三星旗下首款集成了5G基帶的芯片，采用了三星的8nm工藝。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，這顆芯片三星自用的可能性不大，很可能將由國(guó)產(chǎn)某個(gè)廠商首先應(yīng)用。
在架構(gòu)方面，Exynos 980由兩顆A77大核+6顆A55小核構(gòu)成，頻率分別為2.2GHz以及1.8GHz。GPU采用了Mali-G76 MP5，目前頻率還未知，內(nèi)置NPU和DSP。此外，980內(nèi)置的5G基帶支持Sub-6GHz，理論上支持最大2.55Gbps下載速度，并支持E-UTRA-NR雙連接以及WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)。
華為
2019年9月，在德國(guó)舉行的柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA)上，華為發(fā)布了融合5G和AI的5G SoC芯片“麒麟990”。據(jù)悉，麒麟990芯片采用了臺(tái)積電的7納米+EUV(極紫外光刻)工藝，是麒麟980芯片的改進(jìn)版，制程更先進(jìn)，性能更強(qiáng)大。
此外，麒麟990 5G芯片集成了巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，可以看做是5G SoC的開(kāi)端，對(duì)控制手機(jī)功耗、提升手機(jī)性能有巨大幫助。此前市場(chǎng)上發(fā)售的5G芯片，大多是傳統(tǒng)4G芯片加5G基帶外掛。
紫光展銳
2020年2月，紫光展銳推出了新一代5G SoC移動(dòng)平臺(tái)虎賁T7520和全新AIoT開(kāi)發(fā)平臺(tái)。據(jù)了解，虎賁T7520支持Sub-6GHz頻段和NSA/SA雙模組網(wǎng)，支持2G至5G七模全網(wǎng)通，在SA模式下，下行峰值速率超過(guò)3.25Gbps。
不僅如此，虎賁T7520還支持雙卡雙5G以及EPS Fall back、VoNR高清語(yǔ)音視頻通話?；①ST7520采用6nm EUV制程工藝，相比上一代7nm，6nm EUV晶體管密度提高了18%，這將使芯片單位面積內(nèi)集成更多的晶體管，芯片功耗降低8%，可提供更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。
高通
2020年2月，高通推出了第三代5G基帶芯片驍龍X60，這是世界上首款采用5納米制程的芯片。與前一代采用7納米制程的驍龍X55相比，驍龍X60實(shí)現(xiàn)了5G峰值速率翻倍增長(zhǎng)。這款芯片5G頻段較高且需兼容2G、3G、4G，給芯片技術(shù)提出了更高要求。
據(jù)悉，驍龍X60面向旗艦智能手機(jī)，預(yù)計(jì)將于2021年初正式上市。
小結(jié)：5G芯片的持續(xù)更新迭代將推動(dòng)5G手機(jī)等5G終端的加快普及。目前，市場(chǎng)上除了5G手機(jī)外，其他的5G終端產(chǎn)品還比較少。預(yù)計(jì)接下來(lái)的三年內(nèi)，5G手機(jī)新品更新將進(jìn)一步提速，換新率有望持續(xù)走高，另外其他5G終端也將陸續(xù)面世，為消費(fèi)者帶來(lái)更加豐富的使用體驗(yàn)。
在5G時(shí)代大幕開(kāi)啟，5G商用日趨積極的形勢(shì)下，5G手機(jī)已然成為了5G產(chǎn)業(yè)重要的商業(yè)化場(chǎng)景。而對(duì)于5G手機(jī)的發(fā)展來(lái)說(shuō)，5G芯片又是重中之重。因此，各大芯片廠商和手機(jī)廠商紛紛加碼5G芯片，并爭(zhēng)相推出新品，也就在情理之中了。
下面我們來(lái)一起回顧一下這五大巨頭新發(fā)布的5G芯片吧！
聯(lián)發(fā)科
2019年5月，在臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，這款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用了7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，包含ARM新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技先進(jìn)的獨(dú)立AI處理單元APU，同時(shí)縮小了整個(gè)5G芯片的體積，可充分滿足5G的功率與性能要求。
據(jù)介紹，這款5G芯片可適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA / NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，采用了節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率。
三星
2019年9月，三星發(fā)布了新款A(yù)I移動(dòng)處理器——Exynos 980。這款處理器是三星旗下首款集成了5G基帶的芯片，采用了三星的8nm工藝。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，這顆芯片三星自用的可能性不大，很可能將由國(guó)產(chǎn)某個(gè)廠商首先應(yīng)用。
在架構(gòu)方面，Exynos 980由兩顆A77大核+6顆A55小核構(gòu)成，頻率分別為2.2GHz以及1.8GHz。GPU采用了Mali-G76 MP5，目前頻率還未知，內(nèi)置NPU和DSP。此外，980內(nèi)置的5G基帶支持Sub-6GHz，理論上支持最大2.55Gbps下載速度，并支持E-UTRA-NR雙連接以及WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)。
華為
2019年9月，在德國(guó)舉行的柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA)上，華為發(fā)布了融合5G和AI的5G SoC芯片“麒麟990”。據(jù)悉，麒麟990芯片采用了臺(tái)積電的7納米+EUV(極紫外光刻)工藝，是麒麟980芯片的改進(jìn)版，制程更先進(jìn)，性能更強(qiáng)大。
此外，麒麟990 5G芯片集成了巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，可以看做是5G SoC的開(kāi)端，對(duì)控制手機(jī)功耗、提升手機(jī)性能有巨大幫助。此前市場(chǎng)上發(fā)售的5G芯片，大多是傳統(tǒng)4G芯片加5G基帶外掛。
紫光展銳
2020年2月，紫光展銳推出了新一代5G SoC移動(dòng)平臺(tái)虎賁T7520和全新AIoT開(kāi)發(fā)平臺(tái)。據(jù)了解，虎賁T7520支持Sub-6GHz頻段和NSA/SA雙模組網(wǎng)，支持2G至5G七模全網(wǎng)通，在SA模式下，下行峰值速率超過(guò)3.25Gbps。
不僅如此，虎賁T7520還支持雙卡雙5G以及EPS Fall back、VoNR高清語(yǔ)音視頻通話?；①ST7520采用6nm EUV制程工藝，相比上一代7nm，6nm EUV晶體管密度提高了18%，這將使芯片單位面積內(nèi)集成更多的晶體管，芯片功耗降低8%，可提供更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。
高通
2020年2月，高通推出了第三代5G基帶芯片驍龍X60，這是世界上首款采用5納米制程的芯片。與前一代采用7納米制程的驍龍X55相比，驍龍X60實(shí)現(xiàn)了5G峰值速率翻倍增長(zhǎng)。這款芯片5G頻段較高且需兼容2G、3G、4G，給芯片技術(shù)提出了更高要求。
據(jù)悉，驍龍X60面向旗艦智能手機(jī)，預(yù)計(jì)將于2021年初正式上市。
小結(jié)：5G芯片的持續(xù)更新迭代將推動(dòng)5G手機(jī)等5G終端的加快普及。目前，市場(chǎng)上除了5G手機(jī)外，其他的5G終端產(chǎn)品還比較少。預(yù)計(jì)接下來(lái)的三年內(nèi)，5G手機(jī)新品更新將進(jìn)一步提速，換新率有望持續(xù)走高，另外其他5G終端也將陸續(xù)面世，為消費(fèi)者帶來(lái)更加豐富的使用體驗(yàn)。
