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中國集成電路產(chǎn)業(yè)長期存在晶圓制造與設計不匹配的“兩頭在外”的現(xiàn)象,據(jù)集邦咨詢測算,2016-2022 年中國集成電路設計業(yè)代工需求本土滿足比一直低于 40%,并在 2018 年達到 30%的最低點,后期隨著大量先進制程產(chǎn)線的產(chǎn)能釋放,比例將有小幅的提升。
實際上,中國半導體制造業(yè)的產(chǎn)能是無效供給過剩,有效供給不足;宣傳廣告過剩,實際運營不足。
現(xiàn)在新聞中統(tǒng)計的多條晶圓產(chǎn)線,很多甚至還只停留在計劃里、宣傳上;或者是小錢剛砸下去,僅僅起漣漪的階段。有些項目是“建設未動,衛(wèi)星先行”、“只宣傳、不開工”、“只開工、不運營”。正是這些起不來的、忽悠的工廠,根本無法形成有效的產(chǎn)能,才造成了產(chǎn)能過剩的假象。
拋開國際公司的中國產(chǎn)線不論,假如只看國內(nèi)生產(chǎn)線,產(chǎn)能分布也是結構性的,也要按照具體產(chǎn)線、具體產(chǎn)能甚至具體產(chǎn)品進行細致、深入地分析。即便是成熟產(chǎn)線,半導體產(chǎn)能也有“供給側”,也會存在部分布局產(chǎn)能過剩的同時而客戶需求的產(chǎn)能緊缺的某種局面。
毋庸置疑,中國仍需大力提升晶圓制造產(chǎn)能,但只有做到對產(chǎn)業(yè)和市場的深度把握,根據(jù)本地實際進行科學規(guī)劃,才能使晶圓廠成為真正的經(jīng)濟引擎,亦對中國集成電路產(chǎn)業(yè)起到促進作用。
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