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東電電子有限公司等半導體和液晶制造設備的日本8家公司今年第2季度的訂單額合計預計比第1季度增長15%左右。原因是受智能手機市場擴大等因素推動，韓國和臺灣的半導體廠商紛紛加大了設備投資，設備需求開始回升。預計其中4家公司的2012財年（截至明年3月）全年合并業(yè)績將同比實現(xiàn)營業(yè)利潤增長。東電電子社長竹中博司分析認為“第2季度將觸底緩慢回升，后半財年將增長3成左右”。該公司預計第2季度訂單預計接近1100億日元，與第1季度基本持平。日立高科的主力產品半導體測試設備銷售形勢良好，這是因為希望提高半導體微細化工藝水平的客戶正在加大提升生產性方面的投資。
半導體制造分為在硅晶圓上進行回路生產的“前工序”和進行其切割、封裝的“后工序”。上述2家公司再加上大日本網屏制造、日立國際電氣和愛發(fā)科，這5家從事半導體制造“前工序”領域的公司合計訂單額達到2250億日元左右，增長近2成的可能性非常大。
從事半導體制造“后工序”3家公司的訂單預計將達到670億日元左右，增長約6成。愛德萬公司預計最高將增長9%，達到375億日元。便攜終端所使用的半導體零件的檢測需求的增長，將彌補DRAM(半導體存儲器)等領域的低迷。迪思科會長溝呂木齊表示，“訂單從3月開始大幅增加”。
本季度除智能手機和平板終端外，愛德萬社長松野晴夫認為“（超輕薄電腦）Ultrabook的銷量從夏季后半段將開始增長”。如果面向這些產品的半導體需求增長，很有可能推動半導體設備訂單的繼續(xù)增長。
