預計五金2013年保持在4.2%的微增長水平

對于2013年市場的成長性，金模工控網首席分析師羅百輝看好的是物聯網設備市場，包括智能手機、平板電腦、個人導航儀等在內的超移動(ultra-mobile)設備已成為連接器產品的主力市場。特別是在售價約為150美元的低成本智能手機細分市場中，中國手機廠商的出貨量將進一步顯著提升，并且要求將更多的功能性置入日益緊湊的設備中，同時實現更快的上市速度。另一方面，由于全球范圍插電式電動車輛的需求在最近幾年一直保持著穩(wěn)步的增長，使得人們對這類嚴苛環(huán)境中的設備內置連接性越來越重視，各種純電動/混合動力汽車(EV/HEV)連接器方案應運而生。此外，新能源市場的成長潛力同樣不可小覷，雖然目前對以太陽能、風能為主的可再生能源的開發(fā)力度仍有限，但在未來幾年內，伴隨著全球各國政府政策激勵的加大，這一市場將迎來蓬勃發(fā)展的階段，將會有更多的連接器廠商開始在這個充滿活力及挑戰(zhàn)性的市場上尋找新的商機。

從應用需求來看，盡可能地縮小器件的封裝體積已是電子制造行業(yè)的主流趨勢，尤其是便攜式聯網電子設備呈現出的輕薄化和多功能化特點，迫使連接器產品在研發(fā)上也面臨著嚴峻的考驗，市場需求的重點聚焦于如何在有限的空間內實現有效連接以及與外部的互連，在某些具體應用中，傳統的I/O輸入輸出連接器已成為市場競爭的著力點之一。例如，蘋果公布的Lightning(閃電)連接器，以及針對某些高端數據中心和服務器場開發(fā)的更大信號密度和更高傳輸帶寬的I/O接口連接器等都成為了當前連接器行業(yè)在產品開發(fā)上最新的風向標。

高可靠性和耐用性至關重要

便攜式電子設備的纖薄化發(fā)展，使得越來越多的產品需要在高緊湊型的內部結構中完成電路設計，以及與之相應的線路、接口連接設計。在這一趨勢下，目前各類連接器產品均朝著精細化的方向邁進，一方面連接器本身的位數越來越多，但中心間距則更小;另一方面連接器的配差高度也越來越小，占的空間越來越少。在開發(fā)這類高密度連接器時，面對更為微、薄的器件，以及更為惡劣的應用環(huán)境，如何才能保證連接器產品的機械耐久性和穩(wěn)定的接觸電阻，是廠商們需要解決的一個關鍵課題。

Molex公司區(qū)域市場行銷經理翁偉雄介紹道，以線對板互連為例，當前的一個主要挑戰(zhàn)是：在高插入力的情況下，連接器針腳極易受到損壞，因此，緊湊型組件密集設備需要在連接器插配時仍然能夠保持高可靠性和高耐用性。針對這一問題，Molex推出的Micro-Lock單排連接器可為2.00mm間距連接器提供業(yè)界較低的插入力，具有防止針腳損壞的保護功能，利用其護墻(Guardwall)和卡位(Detent)特性，導引膠殼進入連接頭，在外殼對齊時才碰觸到針腳，實現安全免損毀插配，避免連接頭針腳在成角度插配時發(fā)生彎曲或損毀，可廣泛用于、LCD及PDP平板顯示器的線對板連接應用中。

在可拆卸背板的移動電話的應用中，TE最新的超薄插拔式MicroSIM卡連接器高度僅為1.24毫米，成為了小巧時尚型消費電子產品的理想之選，并帶有兩種安裝位置(6位或8位)，可為終端設備的尺寸設計提供更大的靈活性。為了提高連接可靠性，這款產品配備獨特的SIM卡檢測開關觸點，可以更好地保護電路連接，而無需占用額外的PCB空間;強化的MicroSIM防錯插功能可防止不正確插卡，避免了連接器觸點由于SIM卡的不當插入而受到損壞。此外，TE新開發(fā)的超薄電池連接器厚度僅為1.9毫米，可適用于各類移動設備，同時也兼顧到了可靠性和耐用性方面的優(yōu)化，耐久性測試顯示該款連接器可承受5,000次插拔測試，且不對觸點產生任何損害。

而在汽車行業(yè)嚴苛的應用環(huán)境下，為設計人員帶來的最大難題無疑是極易破壞互連系統的車輛振動。針對這類特殊的使用場所，Molex推出的DuraClik2.00mm(0.079")間距線對板連接器系統能夠提供安全的插配和PCB保持力，即使在高振動應用中也無需擔心連接器的穩(wěn)定可靠性。