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中國半導體設備與材料將組團赴日本考察

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2014-04-08
核心提示:為實現(xiàn)中國半導體企業(yè)“走出去“,推動中日半導體行業(yè)的共同發(fā)展。中國半導體設備與材料將組團將于4月20日至4月26日赴日本考察。

由SEMIChina和ICMTIA共同組織的SEMI中國設備與材料訪日代表團即將成行。該代表團由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、七星華創(chuàng)、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導體制造業(yè)領軍企業(yè),共來自31家企業(yè)和機構的45人組成,將于4月20日至4月26日,對日本進行為期一周的訪問。

由SEMIChina和ICMTIA共同組織的SEMI中國設備與材料訪日代表團即將成行。

該代表團由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、七星華創(chuàng)、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導體制造業(yè)領軍企業(yè),共來自31家企業(yè)和機構的45人組成,將于4月20日至4月26日,對日本進行為期一周的訪問。

中國半導體界取經(jīng)之旅受到日本半導體同行的積極回應,來自日本半導體制造的龍頭企業(yè)Toshiba,設備行業(yè)的領軍企業(yè)TEL、ULVAC以及TOK、RSTechnology等企業(yè)的集團高層紛紛表示,將熱情接待中國代表團,就中日企業(yè)的合作展開深入的溝通。

同期,中日半導體行業(yè)高峰論壇也將在東京隆重召開。SEMIChina將以此為契機,幫助中國半導體企業(yè)實現(xiàn)“走出去“的戰(zhàn)略,推動中日半導體行業(yè)的共同發(fā)展。
 

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