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今年半導體受到各個企業(yè)的高度重視，可謂是中國的半導體年，一時間來自互聯(lián)網(wǎng)、房地產、家電、手機代工/ODM等產業(yè)的巨頭們紛紛跨界進軍半導體。
家電企業(yè)
老牌家電企業(yè)康佳集團于5月21日，在其38周年慶暨轉型升級戰(zhàn)略發(fā)布會中宣布正式進軍半導體領域，表示要用5-10年時間成為中國前10大半導體公司，躋身國際優(yōu)秀半導體公司行列，實現(xiàn)年營收過百億元。
國內空調龍頭企業(yè)格力電器明確表示要進軍集成電路。他們曾宣布，2017年度不分紅，留存資金用于生產基地建設、智慧工廠升級，以及智能裝備、智能家電、集成電路等新產業(yè)的技術研發(fā)和市場推廣。
在康佳、格力之前，已有另一家家電企業(yè)澳柯瑪?shù)驼{涉足半導體領域。3月30日，青島澳柯瑪控股集團有限公司同寧波芯恩半導體科技有限公司合資，設立了國內首個CIDM集成電路項目。
該項目由中國半導體之父張汝京博士執(zhí)導，總投資約150億元，首期投資78億元，計劃2019年一期投產，2022年滿產；項目建成后可實現(xiàn)8英寸、12英寸芯片，光掩膜版等IC產品的量產，5月18日該項目正式開工建設。
房地產企業(yè)
3月13日，上市房地產公司中國金茂與芯恩集成公司在北京舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式，根據(jù)協(xié)議，中國金茂將與芯恩集成公司在高新技術領域密切合作，依托“中國芯片/科技產業(yè)新城”概念，發(fā)展符合國家戰(zhàn)略、具有強大科研競爭力、強大生命力的產城項目。
4月9日，國內知名房地產商恒大集團與中國科學院在北京簽署全面合作協(xié)議，恒大計劃在未來十年投入1000億，與中科院共同打造三大科研基地。
另外，另一家房地產商碧桂園前不久也成傳出要涉足半導體領域，不過該消息尚未得到官方的證實，目前碧桂園方面也尚未宣布相關計劃。
互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
4月20日，互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴宣布全資收購集成電路設計公司中天微。收購中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一環(huán)。在過去四年中阿里巴巴已投資了5家芯片公司，包括耐能、寒武紀、深鑒科技、BarefootNetworks、翱捷科技。馬云表示，阿里投入數(shù)十億美金研發(fā)芯片并不是控制技術，也不是為了競爭，而是為了讓芯片更具普惠性。
手機代工/ODM
4月22日，手機ODM龍頭企業(yè)聞泰科技聯(lián)合體，確定成為安世半導體部分投資份額退出項目的受讓方，交易完成后聞泰科技將成安世半導體的控股股東。
聯(lián)合體做出承諾，包括支持建廣資產提出的在合肥建立研發(fā)中心、銷售中心、晶圓工廠、封測工廠等落地方案及相關落地決策。
5月初，富士康集團已調整公司架構，設立了“半導體子集團”，準備大力發(fā)展半導體業(yè)務，并已要求子集團展開關于建設兩座12英寸芯片廠的可行性研究。
事實上，富士康早已開始布局半導體領域，旗下子公司京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技等均屬半導體相關。2016年10月，富士康與英國芯片設計大廠安謀（ARM）合作，在深圳創(chuàng)設芯片設計中心；2017年9月，富士康集團參與競購日本東芝公司的內存芯片業(yè)務，但最終遺憾落敗。
上述投身半導體的企業(yè)中，有的是受前段時間的大環(huán)境影響，進軍半導體， 有的是應該規(guī)劃很久，已經(jīng)全面布局。
盡管由于他們的加入，半導體產業(yè)將會注入新的血液，但是挑戰(zhàn)才剛剛開始，這將是一個長期不斷投入的過程，他們需要在資金、技術、人才、專利等方面下狠功夫，還要與產業(yè)鏈上下游建立合作，才能真正進入半導體領域。
有些人并不看好這些企業(yè)，但是隨著越來越多的企業(yè)開始表露自己的決心，企業(yè)跨界將激發(fā)半導體產業(yè)發(fā)展的熱情，還有更多的資金和人才也將流入半導體產業(yè)，更多的人開始抱著期待了，也許他們真能造出“中國芯”。
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